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mantenerse competitivo en un panorama de innovación

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Las empresas de semiconductores están bajo una presión constante para crear dispositivos innovadores. Mantenerse competitivo es un desafío, porque las innovaciones se suceden a un ritmo rápido: un chip que era de vanguardia hace uno o dos años, puede ser superado significativamente por el estándar actual.

Antecedentes

Aunque hay evidencia de que la Ley de Moore está comenzando a desacelerarse, un fabricante o diseñador de semiconductores todavía está innovando a un ritmo rápido, por ejemplo, el aumento de los chips de IA de borde, donde se espera un crecimiento de más del 100% durante los próximos 5 años. Los fabricantes deben moverse a un ritmo rápido: los tiempos de ejecución y de ejecución excepcionalmente cortos ayudan a llevar las innovaciones de semiconductores al mercado primero, un aspecto crucial si desea convertirse o seguir siendo un líder del mercado.

A medida que los procesos de semiconductores y las tecnologías de diseño se vuelven cada vez más sofisticados, existe una demanda constante de soluciones de ensamblaje cada vez más complejas, más pequeñas y precisas.

Cómo ayuda Tecan

marcos de plomoTecan es un especialista líder en grabado químico. Sus incomparables capacidades de herramientas flexibles pueden proporcionar a la industria de los semiconductores soluciones personalizables con plazos de entrega muy cortos, ideales para la creación de prototipos y tiradas de producción de corto a medio. Este proceso de fabricación preciso puede crear marcos de plomo para tamaños de paquete cada vez más delgados, con huellas más pequeñas y cables de mayor densidad.

Una instalación de acabado de metales interna proporciona una amplia variedad de acabados, y con el respaldo técnico completo de un laboratorio en el sitio combinado con un área de sala limpia de clase 100, Tecan puede garantizar un control total del proceso.

Tecan también ofrece un servicio de codesarrollo poderoso y experimentado para ayudarlo a entregar la próxima generación de soluciones de semiconductores. Un equipo de expertos puede trabajar con usted para explorar nuevas formas de fabricar las piezas que lo ayuden a innovar.

Especificas técnicas

marcos de plomo• Tipo de material. El grabado se adapta a una amplia gama de materiales: se puede producir casi cualquier metal. Normalmente, las aleaciones de cobre y hierro-níquel se utilizan para los marcos de plomo y el acero inoxidable se utiliza para las máscaras de deposición.
• Recubrimientos. Cobre, plata, níquel, oro y estaño disponibles en casa.
• Espesor del material. 25 µm a 2 mm.
• Tolerancia. Generalmente, es posible un 10% del espesor del material con una tolerancia mínima de 12 µm. El experimentado equipo de I + D de Tecan a menudo puede superar estos límites si es necesario.
• Aberturas. Sin rebabas y con ángulos de tiro controlables.

Beneficios clave

máscaras semiconductores• acabado / enchapado de metal interno,
• características complejas alcanzables,
• componentes ultra suaves, sin rebabas y sin estrés,
• tolerancias finas,
• herramientas flexibles,
• plazos de entrega cortos.

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