Leadframes

komplexe, kleinere und dünnere Montagelösungen

An diesen dünnen Schichten des Metallrahmens werden im Rahmen des Gehäusemontageprozesses Halbleiter angebracht. Qualität ist wichtig: Jeder winzige Defekt beeinträchtigt die Leistung und Zuverlässigkeit des resultierenden isolierten Schaltkreises erheblich.

 

Leadframes

Da Halbleiterprozesse und Designtechnologien immer ausgefeilter werden, besteht ein ständiger Bedarf an komplexeren, kleineren und dünneren Montagelösungen.

Traditionell wurden Bleirahmen maschinell hergestellt (z. B. gestempelt). Für präzisionsgefertigte Bauteile empfehlen wir den chemischen Ätzprozess, um ein hohes Maß an Genauigkeit, ultrafeine Toleranzen und eine Verkürzung der Produktionsvorlaufzeit (bis zu einem Zehntel der Zeit im Vergleich zum Stanzen) zu erreichen.

Hauptmerkmale

komplexe Merkmale
glatt, gratfrei und stressfrei
ultrafeine Toleranzen
hauseigene Beschichtungs- und Veredelungsanlage
hohe Bleidichte
kurze Vorlaufzeiten
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